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EMSソリューション
冷熱衝撃試験(温度サイクル試験)
試験方法 イメージ

-40度(30分) ⇔ +125度(30分) を1000サイクル

1.リフローはんだ付装置ではんだ接合した製品を観察
2.フロー型はんだ付装置ではんだ接合した製品を観察
3.フロー型はんだ付装置ではんだ接合した製品を観察

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試験結果
 1.リフローはんだ付装置ではんだ接合した製品を観察
T社向け製品の6層(FR-4)基板で同一機種製品
同一箇所をリフロー装置を使用し共晶はんだと鉛フリーはんだ接合したチップ抵抗とSOPを40倍の顕微鏡(ビデオマイクロスコープ)を用いて比較観察。
冷熱衝撃試験前の状態
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
・基板表面処理:はんだレベラー処理品

・基板表面処理:はんだレベラー処理品

:オーバーレジスト処理品

1000サイクル後の状態
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
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 2.フロー型はんだ付装置ではんだ接合した製品を観察
電源製品の2層(FR-4)基板に実装する角型チップ部品及びSOP部品を共晶はんだと鉛フリーはんだで接合した物を顕微鏡を用いて比較観察。
冷熱衝撃試験前の状態
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
1000サイクル後の状態
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
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 3.フロー型はんだ付装置ではんだ接合した製品を観察
電源製品の2層(FR-4)基板に同等なリード型部品を共晶はんだと鉛フリーはんだ接合した物を顕微鏡を用いて比較観察。
冷熱衝撃試験前の状態
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
1000サイクル後の状態
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
 断面図
冷熱衝撃試験前の状態
断面図画像 テスト後の断面写真資料につきましては、お電話
またはお問い合わせ窓口よりお問い合わせください。
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まとめ
冷熱衝撃試験(温度サイクル試験) 1000サイクル

共晶はんだと鉛フリーはんだ比較結果、進行性のクラック/ボイド等のは発生は無く、信頼性が有ると考える。

評価資料の基板は耐熱プリフラックスを施した物を用いたが、赤目が発生した為、対策としてはんだレベラーを当社開発標準とする事とした。

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