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EMSソリューション
高温高湿試験
試験方法 イメージ

+85度、湿度85%にて1000時間(42日間)放置

1.SMT部品観察
2.リード型部品観察

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試験結果
高温高湿環境下において、はんだ接合部でのウィスカー・腐食等の発生有無を顕微鏡(ビデオマイクロスコープ)を用いて外観を、比較観察。
 1.SMT部品観察
SMT部品観察は、T社向け製品の6層(FR-4)基板にて実施。
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
1000時間経過後の状態
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
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 2.リード型部品観察
リード型部品観察は、電源製品の2層(FR-4)基板の同等箇所にて実施。
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
1000時間経過後の状態
 共晶はんだ  鉛フリーはんだ
共晶はんだ 画像 鉛フリーはんだ 画像
 断面図
高温・高湿試験前の状態
断面図画像 テスト後の断面写真資料につきましては、お電話
またはお問い合わせ窓口よりお問い合わせください。
 高温高湿試験結果
共晶はんだ、鉛フリーはんだが1000時間経過後にて接合部表面は初期に比べ表面では変色が有るが、接合状態に影響する外観上の問題は見られないはんだ接合部でのウィスカー/腐食等はないが共晶はんだより鉛フリーはんだ変色が若干大きい為、接合強度及び断面観察を追加実施し、信頼性を確認する。
まとめ
高温高湿試験 1000時間

現行の共晶製品と鉛フリーはんだを比較した結果、はんだ接合部でのウィスカー/腐食等はないが共晶はんだより鉛フリーはんだの変色が若干大きいが信頼性確認の結果、接合強度及び断面観察により問題ない事を確認した。

評価資料の基板は耐熱プリフラックスを施した物を用いたが、赤目が発生した為、対策としてはんだレベラーを当社開発標準とする事とした。

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